Les circuits imprimés flexibles constitués de films de polyimide minces se sont imposés dans de nombreux domaines de produits. Mais ils sont complexes à équiper et à assembler, même s'ils offrent de nombreux avantages. D'où les ensembles Harting au MID 3D Une technologie qui permet d'économiser jusqu'à deux tiers des coûts. Dans une Terminal PDV il offre la meilleure protection physique contre les cyberattaques.
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Terminaux de point de vente (POS) sont insuffisamment protégés contre les attaques physiques. Selon une enquête de l'association numérique Bitkom, la portée et la qualité des cyberattaques ont considérablement augmenté ces dernières années. Dans 70 % des entreprises en Allemagne, ils ont causé des dommages s'élevant à 102,9 milliards d'euros. "Les pirates du passé sont devenus des cyber-gangs bien équipés et souvent bien au fait de la technologie", explique Bitkom.
Les terminaux de point de vente font également partie des cibles d'attaques. Sera sur eux données sensibles stockés temporairement tels que les numéros de carte de crédit et les codes PIN afin d'éviter la perte de données si le processus de paiement est interrompu. Ces données peuvent être lues par des attaquants en accédant au matériel à l'aide de sondes ou de mini-exercices. Un élément de sécurité supplémentaire peut désormais empêcher de manière fiable la perte de données.
J'ai noté la pistes conductrices électriques à l'intérieur du capuchon de protection créent un élément de sécurité supplémentaire très fiable contre les attaques physiques. Ils forment un circuit fermé et sont si proches les uns des autres qu'un attaquant ne peut pratiquement plus y accéder. Une tentative d'attaque endommagerait une piste conductrice et interromprait le circuit ou court-circuiterait deux pistes conductrices. Cela éteint immédiatement le Terminal de Point de Vente. Les données mises en cache sont perdues et l'appareil est inutilisable.
Utilisation de 3D MID (Dispositifs intégrés mécatroniques) Les pistes conductrices électriques sont directement appliquées au process Plastiqueparties des capuchons de protection appliqués. Les supports de circuits fabriqués dans le processus de moulage par injection remplacent les solutions conventionnelles avec un support en plastique et des cartes de circuits imprimés en intégrant la fonction des deux parties dans un MID. Les composants sont plus légers et moins nombreux et les coûts de production sont réduits.
Harting c'est ça plus grand fournisseur de composants 3D MID (Mechatronic Integrated Devices) en dehors de l'Asie et offre la chaîne de valeur complète de la technologie 3D MID sous un même toit avec le développement et le prototypage de produits spécifiques au client. Ceux-ci sont fabriqués par moulage par injection, structuration laser directe, métallisation, technologie d'assemblage et de connexion et test final.
Harting continue l'ensemble Chaîne de processus 3D MID en interne depuis plus de dix ans, de l'idée de projet au produit de série assemblé. La technologie est utilisée dans la production de Industrieelektronik, médical, Electronique de divertissement ou pour les composants de sécurité du Industrie automobile.
Grâce à l'avance technologique de la technologie 3D MID de Harting, les utilisateurs bénéficient du respect des normes les plus strictes Norme de sécurité des données de l'industrie des cartes de paiement (PCI-DSS). La technologie diffère des autres fournisseurs d'enceintes de sécurité en ce qu'elle est plus petite en largeur. Plus les distances entre les pistes conductrices individuelles sont étroites, plus il est difficile de manipuler le circuit. Alors que la plupart des fournisseurs réalisent des largeurs de pistes conductrices et des distances d'environ 300 à 500 µm, le leader technologique gère 70 à 150 µm.
De plus, la société est le seul producteur 3D-MID au monde à disposer d'un Système laser avec trois optiques à mise au point fine dispose. Le laser à focalisation fine réduit la distance entre les conducteurs à 70 à 80 µm. De cette manière, davantage de pistes conductrices peuvent être placées sur le composant et la densité de compactage augmentée. De plus, les MID 3D permettent des formes plus polyvalentes. A cet effet, des contours géométriques flexibles sont créés en moulage par injection puis traités avec un laser pour les pistes conductrices électriques. Des bords arrondis, des élévations ou des transitions peuvent être produits de cette manière.
Être à Harting Composants electroniques tels que des LED, des circuits intégrés ou des photodiodes capteurs placé automatiquement directement sur le porte-composants. Les coûts totaux de fabrication du support de composants sont inférieurs des deux tiers à ceux des circuits imprimés flexibles. Cet avantage de coût par rapport à la carte de circuit imprimé flexible résulte de la Élimine les manipulations souvent complexes sous forme de chargement, colle et assembler.
Même à petites quantités Le processus en vaut la peine car le porte-composants peut être utilisé tel quel pour diverses applications. Il n'y a pas besoin d'un nouvel outil de moulage par injection. Les composants sont également montés plus précisément et avec une plus grande répétabilité.
Harting voit un autre avantage dans la durée plus courte du projet jusqu'à la livraison des composants finis. Parce que le support en plastique reste inchangé, les spécifications pour le placement des composants électroniques sont suffisantes. Sur cette base, les experts des MID 3D créent une production optimisée Suggestion de mise en page. Seul le programme laser doit être configuré pour adapter les pistes conductrices électriques à l'application. Une livraison du premier échantillon est possible après approbation par le client et livraison des composants en deux à trois semaines - plus rapidement si nécessaire.
Dans ce qui suit, trois autres applications de la technologie 3D MID sont décrites à titre d'exemples, dans lesquelles le Le support de composant remplace la carte de circuit imprimé flexible peut:
Le porte-composants de technologie 3D MID convient aux applications dans lesquelles des composants électriques tels que Capteurs perpendiculaires au circuit imprimé doit être positionné. L'assemblage automatique permet une grande précision lors du placement des capteurs de température et de Hall. Cela signifie que les utilisateurs reçoivent des résultats de mesure exacts et reproductibles. Également des composants optiques tels que des LED ou des photodiodes pour la précision Photocellules peut être installé comme ça.
Le porte-composant permet une distance entre le circuit imprimé et un composant électronique. UNE Capteur de température peut donc être utilisé pour la mesure de la température dans le boîtier sans que les résultats de mesure soient influencés par la chaleur perdue d'autres groupes de composants sur la carte de circuit imprimé. De cette façon, une LED peut être placée à distance du circuit imprimé. Les ombrages possibles des assemblages environnants sont évités.
Le support de composant peut être produit avec différents polymères de base. Ce faisant, les propriétés électriques telles que la constante diélectrique et le facteur de perte des matériaux peuvent être prises en compte, qui conviennent à Antennes costume. La disposition individuelle des antennes peut être utilisée pour diverses applications dans la gamme de fréquences MHz et GHz. des exemples sont 5G, Bluetooth, Wifi ou Zigbee.
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Les porte-composants assemblés sont en Ceintures blister Livré en rouleaux (ruban et bobine). Comme les autres composants SMD, ils peuvent également être montés automatiquement en version standard. Il existe deux tailles. Des assemblages électroniques de taille standard SOIC-8 et plus petits peuvent y être installés. Harting réalise également des formats spécifiques aux clients.
Expertise technique
Qu'est-ce que la technologie 3D-MID?
MID 3D (Dispositifs Mécatroniques Intégrés) sont des supports de circuits moulés par injection. La technologie équipe un corps de base tridimensionnel directement avec des composants électroniques et supprime le circuit imprimé et le câble de connexion. Le corps de base est fabriqué à l'aide d'un processus de moulage par injection. Le matériau thermoplastique est pourvu d'un additif inorganique non conducteur. L'additif dans le plastique est "activé" par la structuration directe au laser (LDS).
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De cette manière, le plastique moulé par injection peut recevoir des pistes conductrices électriques. Le faisceau laser décrit les zones prévues pour les pistes conductrices. Voilà comment un structure micro-rugueuse. Les particules métalliques libérées forment les noyaux pour la métallisation chimique ultérieure. De cette manière, des pistes conductrices électriques sont appliquées au corps de base tridimensionnel. Le plastique a une haute résistance à la chaleur. Il peut donc être soudé dans le four de refusion.
Thomas Hess est Head of Product Development + Technology Roadmap chez Harting AG à Bienne