Microsystems Technology
TECHNOLOGIE DES MICROSYSTÈMES

miniaturisation et nanotechnologie

Composants de la gamme micro tels que capteurs, caméras, actionneurs pour la micro-fluidique, la micro-mécanique et la micro-optique

Image : AMS Osram

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Matériau semi-conducteur Starpower

La technologie des microsystèmes devient de plus en plus importante pour l'industrie au cours de la miniaturisation, de la numérisation et de l'automatisation. Microsystèmes sont constitués de micromécanique, microélectronique, microfluidique et microoptique. Les applications de la technologie des microsystèmes peuvent être trouvées dans électrique ainsi que médical. Il devient beaucoup plus petit avec la nanotechnologie, qui est une extension de la technologie des microsystèmes. Ceci est basé sur les proportions des nanoparticules et se déroule au millionième de millimètre. L'effet lotus de la bionique est probablement l'une des applications les plus connues ici.

Nouvelle technologie de microsystème

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Connecteurs fil-à-carte à sertir pour cartes de circuits imprimés

Connecteur fil à carte Phoenix ContactLes connecteurs fil-à-carte à sertir que Connexis propose Contactez Phonix pour Connecteur conçu en production automatisée. Ils permettent une lecture rapide et précise Connecteur PCB. L'identification optique sur le connecteur facilite l'assemblage sur le terrain ou la production en interne. L'utilisateur peut choisir parmi un grand nombre d'impressions individuelles. 

 


Accouplement compensateur puissant à partir d'un diamètre d'alésage de 1 mm

Couplage de compensation d'orbiteA l'oeil nu, les trous d'un diamètre de 1 mm ou plus sont petits Micro-accouplements ab Drive Technology Orbit presque méconnaissable. Néanmoins, un tel accouplement compensateur offre une performance que l'on ne pourrait pas attendre de sa petite taille. Leur diamètre extérieur peut être comparé à celui d'une coccinelle et avec leur diamètre d'alésage, ils s'intégreraient dans un spaghetti plus grand. 

 


infineon0619Lors du salon Sensor + Test, Infineon est le premier fabricant de semi-conducteurs à mettre sur le marché un capteur Hall linéaire monolithiquement intégré, entièrement développé conformément à la norme de sécurité ISO26262 pour les applications automobiles: le "Xensiv TLE4999I3" permet le développement de systèmes tolérants aux pannes avec un seul composant qui doit répondre au niveau d'exigence le plus élevé en matière de sécurité fonctionnelle (ASIL D).

Les capacités de test étendues sur le Coronavirus nécessitent des analyseurs automatisés. L'efficacité en termes de nombre de tests, de personnel et de sécurité est ici particulièrement importante. micropompes ab Microsystems PNH aider à exécuter les processus en parallèle et à les rendre plus rapides.

Micropompes HNP

 

optocoupleurRenesas Électronique en met cinq nouveaux optocoupleur avec une ligne de fuite de 8,2 mm. Ce sont les plus petits modules d'isolation au monde pour l'industrieautomation ainsi que onduleurs solaires. Avec une largeur de boîtier de 2,5 mm, les RV1S92xxA et RV1S22xxA réduisent la zone de montage du circuit imprimé de 35 % par rapport aux produits d'autres fabricants. 

zorn0219Plus la pièce est petite, plus la précision dimensionnelle est exigeante, ceci est particulièrement vrai pour une utilisation en laboratoire dentaire. La pierre naturelle pleine confère au centre de micro-usinage Zorn "Microone" la stabilité nécessaire. Le Microone offre un usinage simultané 5 axes et des piliers individuels fabriqués par FAO / CAD pour la technologie des implants dentaires.

jenoptik0619Jenoptik a élargi la série de lentilles «Jenar» F-Theta pour le traitement des matériaux au laser pour inclure une lentille pour la gamme UV: la lentille F-Theta full quartz pour les applications 355 nm, avec une distance focale de 56 mm et un champ de balayage de 22 mm, rend beaucoup possible petits diamètres de spot jusqu'à 4,5 µm. Il est spécialement conçu pour être utilisé dans le traitement de micro-matériaux et convient aux applications avec des impulsions ultra-courtes.

Framos offres avec le nouveau Microdisplay OLED Série ECX335S de Solutions Sony Semiconductor une solution qui, en raison de ses propriétés en termes de luminosité, contraste, résolution et grand angle de vision, convient au marché en croissance rapide de Réalité augmentée (AR). Ils sont utilisés par exemple dans B. Écrans montés sur la tête (HMD), viseurs électroniques (VF) et petits moniteurs.

Microdisplay OLED Sony de Framos

yamaichi1119La nouvelle génération "Y-RED" est un développement complètement révisé des contacteurs de test de semi-conducteurs. Il élargit le portefeuille de produits Yamaichi Electronics. Il combine une technologie de haute qualité, des éléments standardisés et un assemblage simple et convivial.

TDK Corporation élargit son portefeuille de capteurs à effet Hall Micronas linéaires avec le HAL 1890 programmable. Le nouveau capteur de champ magnétique d'entrée de gamme dispose d'une sortie Sent.

meusburger0215Meusburger propose désormais des microformes prêtes à installer avec une large gamme d'accessoires. Les ensembles de moules pour le moulage par micro-injection sont particulièrement adaptés à une utilisation dans des machines pour bébé en plastique et sont disponibles dans différentes variantes d'assemblage de moules. Les systèmes d'emballage d'éjecteurs prêts à installer avec un positionnement précis des éjecteurs et un guidage idéal sont disponibles en deux versions différentes en stock. Cela signifie que deux solutions uniques et standardisées sont disponibles.

betalayout0413Beta Layout propose désormais HAL en tant que surface ainsi que du nickel / or chimique (Enig - Electroless Nickel Immersion Gold) pour les pads super plats dans le pool de PCB. Avec des épaisseurs de couche de 4 à 8 µm de nickel et de 0,07 à 0,1 µm d'or, la surface Enig se caractérise par une planéité élevée, une bonne stabilité au vieillissement, une aptitude au brasage tendre et au collage et comme surface pour des tâches de contact simples. Les surfaces nickel / or autocatalytiques peuvent être soudées plusieurs fois et sont souvent utilisées dans des applications avec des structures très fines, qui deviennent de plus en plus courantes en raison de la miniaturisation des composants.