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Friday, Février 24, 2017
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Nouvelles de la technologie Microsystems

Miniaturisation, nano, ultrasons, micro-ondes, de la photonique, des capteurs, des semi-conducteurs, puce, électronique, salle blanche

engmatec0117Pour tester les interfaces des appareils intégrés dans la fabrication de l'électronique sont nécessaires bouchons spéciaux qui survivent plusieurs milliers de cycles d'accouplement, sans changer leur résistance de contact. Bien que les connecteurs classiques sont généralement conçus seulement pour quelques centaines de cycles d'accouplement, atteindre le conçu spécifiquement pour une utilisation dans les essais Plug répliques de ENGMATEC une très grande durabilité.

Dans les variantes pour le fonctionnement automatisé, par exemple, jusqu'à 200.000 cycles d'accouplement sont possibles sans changer la résistance de contact. Les bouchons eux-mêmes sont faits d'un plastique très résistant à l'abrasion et les fils de contact en cuivre-béryllium (BeCu) collés dans le corps de base. Ici, très différentes géométries de modules peuvent être réalisés. Les conseils enfichables sont également spécialement conçus pour éviter d'endommager les produits de test.

Nous offrons une large gamme de solutions standard de fiches de test pour Western- via USB à TAE bouchons. Les derniers développements comprennent le connecteur d'essai pour USB 3.0, Esata, DisplayPort et FireWire. En outre, les utilisateurs bénéficient à la demande de diverses installations comme un montage flottant, le câble et l'ensemble de connecteur selon les exigences de chaque client ou une unité de contact avec actionnement pneumatique et des capteurs pour la surveillance de chemin. Même des formes spéciales, des longueurs spéciales et des formes de prise même codées peuvent être finis individuellement.
Une autre contribution du fabricant           Cette adresse e-mail est protégée contre les robots des spammeurs, Pour afficher JavaScript doit être activé!

Le commerce: Panorama

exposition Calendrier

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Date: Mardi 7. Février 2017
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Date: Mercredi 8. Février 2017
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Date: Jeudi 9. Février 2017
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dates suivantes d'événements

Mar Mar 07 @ 09: 00 tec.nicum en tournée Organisateur: Schmersal
Mar Mar 07 @ 12: 30 Déjeuner + En savoir Séminaires: 4.0 industrielle et nouvelle Betriebssicherheitsverordnung Organisateur: tec.nicum Schmersal Group Academy
Mer Mar 08 @ 12: 30 Déjeuner + En savoir Séminaires: sécurité des machines, des normes et des lignes directrices Organisateur: tec.nicum Schmersal Group Academy
Mer Mar 15 @ 11: 00 atelier infrarouge Organisateur: Optris et Fraunhofer IOSB
Jeu Mar 16 @ 11: 00 atelier infrarouge Organisateur: Optris et Fran Hofer IOSB
Jeu Mar 16 @ 12: 30 Déjeuner + En savoir Séminaires: sécurité des machines, des normes et des lignes directrices Organisateur: tec.nicum Schmersal Group Academy