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fraunhofer0118L'Institut Fraunhofer pour l'électronique organique, les faisceaux d'électrons et la technologie des plasmas FEP présente ses résultats de recherche dans le domaine du revêtement à haut débit. Les dispositifs portables, les écrans incurvés ou les façades de bâtiment exigent de plus en plus des surfaces flexibles et flexibles avec des fonctions ou propriétés très spécifiques.

En plus des couches pour réduire la perméation du gaz, pour protéger contre les produits chimiques, les radiations ou les contraintes mécaniques, celles-ci comprennent également des couches conductrices ou des couches ayant des propriétés optiques spéciales. Ceux-ci sont obtenus en revêtant les surfaces avec des couches fonctionnelles minces. L'augmentation de la productivité et de l'efficacité des procédés de revêtement est un objectif clé de la recherche orientée vers l'application.

Un tel procédé de revêtement est un dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma - PECVD. Le FEP travaille dur pour optimiser les processus PECVD pour une productivité élevée et une utilisation efficace dans les équipements de revêtement roll-to-roll. Ceux-ci permettent le revêtement à grande surface et rentable d'un matériau de support flexible. Contrairement aux méthodes établies, Fraunhofer FEP utilise des magnétrons et en particulier des cathodes creuses comme source de plasma.

Avec le procédé PECVD à base de cathode creuse, une dans une plante outil largement utilisable pour le dépôt de certaines couches de polymère de plasma organique a été mis au point sur des substrats flexibles, ce qui permet non seulement de la largeur de revêtement allant jusqu'à 4 m, mais aussi directement avec d'autres procédés tels que la pulvérisation et l'évaporation peuvent être combinées.

Pour les couches de polymère de plasma contenant du silicium, des vitesses de revêtement dynamiques allant jusqu'à 3000 nm / m / min ont été atteintes. Cette valeur est un facteur 5-10 au-dessus de ce que les méthodes établies telles que le micro-ondes PECVD atteindre. Les couches de polymère plasma assurent une bonne protection des couches fonctionnelles sous-jacentes contre les attaques chimiques (acides et sels) ou contre les contraintes mécaniques, telles que. B. se produire dans le processus d'enroulement dans le traitement ultérieur des matériaux dans le processus de rouler-rouler. Il a également été démontré que la perméabilité à la vapeur d'eau d'une couche barrière inorganique peut être réduite par le dépôt en ligne d'une couche de protection polymère semblable à 50%.


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